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Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口富士晶体

频率：13.56 - 50.0MHz

尺寸：2.5*2.0*0.55mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口富士晶体， 2000年7月

台湾yangtec electronics corp。与富士com品牌的销售合同。

2001年1月

“水晶震动”自动检测装置。

2005年8月

传输法水晶振荡器自动检查装置。

2008年6月

韩国将在国内销售kec和kec制的半导体。

10月

参展东京商务峰会。

开始销售led灯。

12月

开始销售高压薄膜电容器。

2011年12月

高电压薄膜电容器lcr产品引进。

2012年7月

东芝产半导体开始销售。

2013年1月

软件委托开发开始。

5月

总公司新办公室改建迁移。

10月

shoprider的电动汽车开始销售。

2014年7月

小规模事业者可持续发展补助金。

2015年5月

㈱ぱるぱる产电动卡丁车“パルパル”开始销售。

富士com有限公司于2013年创立20期，创立20周年，Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口富士晶体 TH-1 890

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.Fujicom晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口富士晶体 TH-2 890

Fujicom晶振规格	单位	FSX-2M晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13.56 - 50.0MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C to +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±20 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±50 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF, 12pF, 16pF, 18pF, 20pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年